2027年慕尼黑电子生产设备及半导体展Productronica
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产品描述

30M40m 100M200M 10M20M 15M25M 5M10M


一、展会基本信息

展会时间:2027年11月16日-19日   

展会地点:德国·慕尼黑展览中心(Am Messesee 2, 81829 München)

主办单位:德国慕尼黑展览公司

举办周期:两年一届,首届时间1975 年;SEMICON EUROPA为此展中的展中展,一年一届

 

二、展会介绍--Productronica展

智能化无疑是电子生产的未来发展方向,展会聚焦智慧工厂、智能维护等多个热点话题,观众还可参观“三维自动光学检测竞技展区”和“智能维护展区”等特设展区,深入了解电子生产的自动化发展进程。

作为**电子制造设备领域的重要展会,productronica 涵盖了电子制造设备行业从开发到服务的各个领域,它以生产流程和市场需求为导向,是该领域**全新发明创造登台亮相的重要平台。productronica 和 electronica 隔年轮流举办,它们的存在让慕尼黑成为电子行业重要的聚会地点。慕尼黑国际电子生产设备博览会,打造电子生产领域的*盛会!

 

展会特色

• 全面的产品和服务:productronica 是世界**的博览会和**性的创新平台,展示电子制造业的**市场。

• **创新博览会:作为**电子制造设备领域的重要展会,呈现了整个行业价值链,并将来自国内与国外产业、研究和

媒体领域的主流人物汇聚在一起。

• 观众质量凸显巨大商机:展会吸引**优质观众及决策者。

• 广泛的展示平台:您的产品和服务都能在 productronica 匹配到对应主题的论坛、专题展示和亲身动手体验活动。

• 来自参展商和观众的良好满意度:参展商和观众从 productronica 获取**市场资讯、进行商业洽谈。


SEMICON Europa 展会介绍----同期举办

SEMICON Europa 于 2017 年**在慕尼黑展览中心亮相,展览展示半导体生产方面的解决方案和产品。自此,SEMICON Europa 已成为 productronica 和 electronica 的一部分,每年在慕尼黑举办一届。

SEMICON Europa是欧洲规模、较具影响力的微电子及半导体产业专业展览会,聚焦设计与制造全供应链,涵盖从材料、设备到先进封装技术的整个生态系统。展会不仅是行业内重要的技术交流平台,同时也是企业开拓欧洲市场的理想贸易平台。展会期间还将举办高规格的技术论坛与会议,包括执行论坛、晶圆厂管理论坛、先进封装会议等,深度探讨微电子领域的*技术和市场发展趋势。

与Productronica同期举办:展会与国际**电子生产设备展Productronica同期同地举办,进一步扩大参展范围,为观众提供跨行业的视角和商贸机会。

展会优势:

欧洲微电子平台:SEMICON Europa作为欧洲规模、影响力强的半导体及微电子产业展览会,汇聚**尖技术行业专家,为参展企业提供展示创新成果和了解行业趋势的**平台。

技术覆盖全面,聚焦*:展会涵盖整个设计和制造供应链,包括晶圆制造、半导体材料、封装测试、光电技术及先进制造设备,展品范围横跨多个技术领域。

**行业**齐聚:吸引了**良好的半导体和微电子企业,如英特尔、三星、台积电、博世等,以及众多初创公司和供应链企业。观众可直接与技术专家和行业决策者互动。

促进合作与市场拓展:SEMICON Europa为参展企业和参观者提供一对一的商务洽谈机会,帮助企业拓展欧洲市场并寻求潜在合作伙伴。

 

 

三、范围

Productronica展分为五大产品板块:

印制电路板和电子制造服务:印制电路板和电路载体的制造、电子制造服务

表面贴装技术:印制电路板的焊接和连接技术、测试和质量保证、产品完工、生产子系统、生产物流和物流技术

电缆、线圈和混合板块:电缆和连接器的生产技术、线圈生产和混合元件制造

半导体:半导体生产、显示器生产、LED 生产和分离器生产、光伏产品、微纳米生产、洁净室技术、材料加工

未来制造/智慧工厂:IT 到生产、工业 4.0、电池和电能储备的生产技术、有机和印刷电子产品、 3D 打印、添加剂制造

(同期活动 IT2 工业:主题包括生产、自动化、信息技术与信息技术安全)

 

SEMICON Europa:

半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等;

IC产品与应用技术: 半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等;

电子半导体;光伏半导体;印刷和大面积半导体设备;发光二极管;夜晶显示器件;可穿戴式电子半导体;半导体包装或封装;半导体薄膜技术;半导体材料;半导体耗材;半导体研发工具;半导体计量工具等。



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