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为了与活动主题“技术的未来在一起”保持一致，2023年IPC APEX博览会展出了近75篇技术论文，详细介绍了来自世界各地行业*的原始研究和创新。由于项目以实际应用为基础并受其驱动，与会者可以获得关于材料和工艺的新研究，**会了解更多关于趋势材料、应用和工艺的信息，如印刷电子、工业4.0、智能制造、产品小型化和电子纺织品。
电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品， 软件（CAD,CAM,MES等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片），线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。
我司其他相关电子展（电子元器件类）： 一月： 2023.01 日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会 NEPCON Japan
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