日本PCB线路板展NEPCON

2020年日本国际电子元器件展览会/2020年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会/2020年日本国际电子元器件展/2020年日本国际电子元器件、材料及生产设备展/2020年日本国际电子元器件展览会/2020年日本电子元器件展览会/2020年日本电子元器件展/2020年日本元器件展览会/2020年日本电子展览会/

2020年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会

(NEPCON Japan)

一、 展会情况介绍

展会时间:2020年1月15日-17日

展会地点:日本东京

展馆名称:有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）

展会周期:每年一届

2020年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界着名的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”技术的**场所而备受业界瞩目。较近几年，来自中国、韩国、闽台的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。

二、 展出产品

1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池

2，触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB

3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区

4，刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它PCB

5，刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料

6，功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具

7，契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务

三、优惠及优势：

参展费用（请联系王先生Marco）

1.标准展位：**

2.光地展位：**

3.随团人员费：**

备注：展位均非常紧张，申请早一点，位置好一点！参展、观展欢迎咨询！

展团行程(参考行程请联系王先生Marco)

展期行程包含往返机票，豪华高级食宿，城市观光，24小时服务导游**，境外保险等，如有特殊安排，请提前与**进行沟通协商，可根据实际情况进行调整，较终以实际安排为准。

参展流程

1.预定展位：确定展会展位并支付款项。

2.准备样品：准备展会现场需要展出的样品。

3.展品物流：通常展前2个月截止物流，选择海运居多。

4.人员签证：根据不同国家的出签时间，较迟展**个月申请签证。

5.预定行程：预定机票酒店等商务服务，也可直接预定我司全包境外服务。

6.出发参展：乘坐国际航班前往参展城市参展。

组团优势：

如深圳企业符合中小企业资质，我司还将协助申请中小企业开拓国际市场资金的展位费及随团人员费至少50%的补贴。申领中小企业补助需符合如下条件：

1）具备依法取得的独立法人资格；

2）上年度海关出口额低于6500万美元；

3）有进出口权和具有健全的财务管理制度和良好的财务管理记录

我司其他相关电子展：

2019年09月25-27日   印度国际电子元器件及设备博览会Electronica India

2019年09月11-13日   越南国际电子元器件、材料及生产设备展览会Nepcon

2019年09月18-21日   土耳其照明展Istanbul Lighting

2020年01月15-17日   日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会Nepcon

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